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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
电子产业链角度谈三防漆评估测试新方法，耗时不到一周
感谢Haley Fu博士在本文翻译过程中给与的支持。 摘要 三防漆的目的是保护PCB及安装在PCB上的元件免受湿气、颗粒物和腐蚀性气体的侵蚀。测试三防漆有效性的传统方法是将涂有三防漆的组件暴露在腐 ...查看更多
方正&生益科技材料技术交流会
合作·交流 2021年12月9日，为继续深化与客户的技术合作，应方正研究院邀请，生益科技集团研发中心总裁曾耀德、品管中心总裁吴小连带领生益科技技术、市场、业务服务团队前往方正集团开展材 ...查看更多
麦德美爱法将在SEMICON TAIWAN上展示和推广最新的技术
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法将于 2021 年 12 月 28 日至 30 日 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
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NCAB集团广东分公司与生益科技联合举办“2021年NCAB & SYTECH Technical Seminar”
2021年10月20日，NCAB集团（NCAB Group）广东分公司与生益科技联合举办“2021年NCAB & SYTECH Technical Seminar”，会 ...查看更多
